2025 CES快报详情顶部

台积电美国芯片厂或仍未具备后段封装能力

钛媒体App 1月15日消息,苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的4纳米芯片已进入最后的质量验证阶段,英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。消息人士透露,台积电美国厂尚未具备后段封装能力,因此上述芯片仍需运回中国台湾进行封装。
US台积电
US英伟达
US苹果

本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

评论
0 / 300

根据《网络安全法》实名制要求,请绑定手机号后发表评论

登录后输入评论内容
投资日历
更多
Baidu
map