华虹无锡基地二期项目12英寸生产线建成投片

钛媒体App 12月10日消息,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线建成投片大会举行。自2018年3月启动建设以来,华虹无锡基地历经两次基建、两轮扩产,总投资额超过百亿美元。二期项目聚焦车规级芯片制造,建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线,较原计划提前100天建成。

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