恩智浦半导体推出新款MCU,支持智能AI的边缘端设备

钛媒体App 9月24日消息,恩智浦半导体宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,支持智能AI的边缘端设备,例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和HMI平台。据官方介绍,新款MCU旨在显著节省功耗,可在边缘端提供高达172倍的AI加速。
恩智浦半导体

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