集邦咨询:英伟达Blackwell平台和ASIC芯片升级助力,预计2025年液冷散热渗透率将超20%
钛媒体App 9月23日消息,根据TrendForce集邦咨询最新调查,随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货,将推动液冷散热方案的渗透率明显增长,从2024年的10%左右至2025年将突破20%。随着全球ESG(环境、社会和公司治理)意识提升,加上CSP(云端服务业者)加速建设AI服务器,预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。
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