灿瑞科技(688061.SH)昨日公布了最新一期的股权激励计划,拟向公司70名核心技术骨干授予约147.40万股限制性股票,授予价格在现价基础上打七四折。
本次股权激励计划并未设置净利润考核指标,考核目标以2023年营业收入为业绩基数,未来两年营收增长率分别不低于20%、35%。财报显示,公司近一年、一期业绩承压明显,其中2024年上半年净利润出现亏损。
钛媒体App注意到,灿瑞科技曾在2023年初推出过一期以营收为考核指标的激励计划,按照彼时的考核标准,公司2023年业绩不达标,2024年达标难度也相当大。相较于前次,本次激励计划的考核难度降低不少。
股权激励考核门槛再降低
公告显示,灿瑞科技拟向激励对象授予约147.40万股限制性股票,约占本激励计划草案公告时公司股本总额约1.15亿股的1.28%。
本次限制性股票的授予价格为每股15.67元,约为9月23日收盘价(21.14元)的74%。本激励计划授予的激励对象总人数不超过70人,约占公司2023年底全部职工人数373人的18.77%。包括公司公告本激励计划时在本公司任职的核心技术人员、技术和业务骨干人员。
本次限制性股票激励计划设置了以下业绩考核目标:以公司2023年营业收入为业绩基数,2024-2025年营业收入增长率目标值分别不低于20%、35%,对应的2024年、2025年营业收入目标值分别为5.46亿元、6.1425亿元。
就选取营业收入增长率作为公司层面业绩考核指标的原因,灿瑞科技表示,受全球经济增速放缓及行业周期变化的影响,终端市场景气度及需求下降。营业收入增长率反映了公司成长能力和行业竞争力提升,为公司核心财务指标,是衡量企业经营状况和市场占有能力、预测企业经营业务拓展趋势的重要标志。
值得注意的是,灿瑞科技此次股权激励的考核目标低于前次激励计划。2023年2月,灿瑞科技披露了2023年限制性股票激励计划,考核目标以公司2020-2022年三年营业收入均值为业绩基数,对应2023-2025年营业收入目标值应分别约为6.15亿元、6.63亿元、7.34亿元。
财报显示,2023年灿瑞科技实际营业收入约为4.55亿元,2024年上半年度公司营业收入约为2.70亿元。很明显,按照前次股权激励的考核标准,灿瑞科技2023年业绩不达标,2024年业绩考核难度也相当大。
就本次激励计划2024年、2025年业绩考核目标低于前期激励计划的原因,灿瑞科技表示,主要系公司所属半导体行业呈现周期性特点,公司在2022年筹备首期激励计划时,过去三年正处于行业上升周期,导致比较基数较大且同行业市场预期较好,此后随着全球消费电子热潮快速消退及产业链上下游库存增多,全行业呈现下滑趋势。
灿瑞科技坦言,公司受短期市场压力、下游终端市场、竞争环境等多方面因素影响,业绩同比出现一定程度下滑,2023年公司营业收入同比下降23.37%,因行业整体波动未来增长面临较大压力。
上半年亏损,现金流持续告负
自2023年起,灿瑞科技业绩持续承压。财报显示,2024年上半年,灿瑞科技实现营业总收入2.70亿元,同比增长41.23%;归母净利润亏损597.95万元,上年同期亏损834.34万元;扣非净利润亏损2492.75万元,上年同期亏损3071.98万元。
分季度来看,公司第二季度实现营业总收入1.55亿元,同比增长29.40%,环比增长34.75%;归母净利润-180.44万元,同比增长74.16%,环比增长56.78%;扣非净利润-1241.38万元,同比增长35.94%,环比增长0.80%。
得益于下游消费电子行业逐步复苏,灿瑞科技部分客户存在补库需求,因此带动今年上半年营收增长。而就上半年同比减亏的原因,灿瑞科技表示,由于部分电源管理芯片的价格仍面临一定的压力,公司的净利润率仍处于较低水平。但收入的明显提升和降本增效举措带来一定程度的减亏。
值得注意的是,若扣除本期新增股份支付费用影响后,上半年实现归母净利润约为396万元。
此外,上半年公司经营活动产生的现金流量净额为-6500.09万元,上年同期为-5780.24万元。公司表示,经营现金流量净额变动的原因,主要系支付的原材料采购等营运资金增加所致。
资料显示,灿瑞科技成立于2005年,主要从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售业务,产品广泛应用于智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备、金融安全、工业控制和汽车电子等领域。
2022年10月18日,灿瑞科技正式在上交所科创板上市,发行价格为112.69元。该股上市首日开盘即破发,最终收盘时跌16.65%,目前仍为破发状态。截至发稿时,灿瑞科技报21.86元(前复权),总市值25.14亿元。
2023年全球半导体市场受到需求疲软和产业链去库存的影响短期有所调整,预计2024年全球半导体市场将有望复苏。
2024年6月,世界半导体贸易统计组织(WSTS)把2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至16.0%;根据该机构的最新预测,2024年全球半导体市场规模预计将达到6,112亿美元,2025年全球半导体市场规模将达到6,874亿美元。
此外,2024年部分下游行业的需求已呈现复苏迹象。根据国际数据公司(IDC)发布的报告,全球智能手机2024年第二季度出货量达到2.854亿部,较去年同期增长6.5%,连续四个季度保持出货量同比上升。
上述机构预测,2024年全球智能手机出货量将同比增长4%,AI手机将成为继5G高速移动通信网和可折叠智能手机之后的又一大增长引擎;若AI手机市场超预期,新一轮换机潮将加大各环节拉货力度,终端需求也将带动云端算力建设,半导体行业有望进入AI驱动的复苏新阶段。(本文首发钛媒体App,作者 | 马琼,编辑 | 曹晟源)
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