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投资失利叠加下游价格战拖累业绩,半导体复苏能否拯救士兰微?| 看财报

投资标的持续拖累业绩,行业周期回暖,但下游价格战挤压毛利。

尚未走出业绩低迷困境的士兰微(600460.SH),似乎又遇到了新的挑战。

国内半导体IDM企业士兰微昨晚发布2024年半年度报告,上半年实现营业收入52.74亿元,同比增长17.83%;实现归母净利润-2492.39万元,比2023年同期减少亏损1629万元;实现扣非净利润1.26亿元,同比减少22.39%。
来源:公告

来源:公告

造成上半年归母净利润亏损的主要原因,系士兰微持有的其他非流动金融资产中昱能科技安路科技股票价格下跌,导致其公允价值变动产生的税后净收益为-16217万元。截至8月20日收盘,上述两家公司年内股价跌幅约50%左右。

随着半导体行业持续复苏,士兰微业绩虽然依旧亏损,但同比亏损有所收窄。然而,由于下游电动汽车、新能源市场竞争加剧,导致公司毛利率持续走低。为此,士兰微积极扩大市场份额,能否以此弥补利润端的损失仍有待观察。

投资标的持续拖累业绩

与2023年度公司亏损的主要原因相同,本期士兰微亏损的原因,还是出在对外投资上。

半年报显示,上半年士兰微持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技的股票价格下跌,导致其公允价值变动产生的税后净收益为-16217万元。

公开资料显示,昱能科技是来自浙江嘉兴的光伏逆变器公司,2020年已经做到微型逆变器国内第一、全球第二。2022年6月,昱能科技实现科创板上市,开盘首日便收报290.1元,较发行价上涨77.98%,顺势成为A股第三高价股,市值232亿元。

对昱能科技的投资,一度让士兰微赚得盆满钵满。2020年,士兰微及其控股股东士兰控股分别出资1000万元和500万元以增资方式入股昱能科技。这笔总计1500万元的投资,在昱能科技上市后来实现大幅增值,两年投资回报超100倍。

安路科技是一家来自上海的芯片公司,于2021年11月在科创板上市。公司主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售。

公开资料显示,士兰微对安路科技的投资发生在2015年。2022年5月31日,士兰微曾在互动平台回复,2021年第四季度公司参股的安路科技在科创板上市,当期确认公允价值变动收益较多,导致净利润增加5.3亿元。

然而到了2023年,情况急转直下。由于昱能科技、安路科技两家公司的股价持续下跌,导致士兰微公允价值变动产生税后净收益-2.25亿元。

Wind数据显示,截至8月20日收盘,昱能科技年内下跌50.40%,安路科技年内下跌46.52%。

行业周期回暖,但下游价格战挤压毛利

除了对外投资拖累业绩外,产能爬坡以及资产折旧也是亏损重要原因。

士兰微表示,由于公司子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段,SiC芯片产出相对较少,资产折旧等固定生产成本相对较高,导致其亏损较大。

尽管依旧亏损,但相较于去年的低迷困境,士兰微的情况已发生好转。这一点在单季度表现上更为明显。

2024年第二季度,士兰微营业收入28.09亿元,同比增长16.57%;归母净利润亏损964.62万元,上年同期净亏损2.55亿元,连续亏损但亏损已经大幅收窄。

士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造(IDM)企业之一,上半年亏损收窄与全球半导体市场复苏不无关联。

在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算(HPC)应用、汽车电气化和智能化等对半导体需求不断增长的带动下,全球半导体行业经历了2023年低谷后,在2024年上半年恢复增长。

根据美国半导体行业协会SIA最新发布的统计数据,6月份全球半导体销售额为500亿美元,较去年同期增长18.3%,较5月份增长1.7%。其中,中国大陆市场半导体销售额较去年同期增长21.6%,较5月份增长0.8%。

士兰微同时指出,由于下游电动汽车、新能源市场竞争加剧,导致部分产品价格下降较快,产品毛利率降低。Wind数据显示,2024年上半年士兰微销售毛利率为19.9%,处于近4年新低位置。
来源:Wind

来源:Wind

较为直观的体现是,2024年上半年,公司MEMS传感器产品的营业收入为1.15亿元,出货量较去年同期增长约8%。但受传感器产品价格下降的影响,其营业收入较上年同期仍然有一定幅度的下降。

对此,士兰微进一步推出更高性能和更优成本的产品,积极扩大市场份额。

报告期内,公司持续加大模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度,公司总体营收较去年同期增长约18%。

能否持续获得订单,或将决定公司业绩颓势能否得到根本性的扭转。士兰微在财报中表示,半导体芯片行业受宏观经济周期影响较大,人们的消费预期受地缘局势、全球通涨、货币政策等影响;同时,公司也面临半导体供应链遭“卡脖子”及新产品创新开发等风险。

(本文首发钛媒体App,作者 | 马琼,编辑 | 曹晟源)

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