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「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库,汇总国内外一周投融资事件和热点,旨在让投资人与创业者用户,以时间、数据纵深镶嵌的方式,清晰读懂趋势,把握投资逻辑和最新产业机会。
行业报告目录
报告全文4120字,插图8张
1、行业重点导读
2、一级市场动态
2.1、国内一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)
2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐
2.3、国外一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)
2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐
3、行业观察
4、行业政策
寻求项目曝光可发项目资料到:tmtpro@tmtpost.com
上周回顾:【硬科技周报】第27周:大模型全栈技术服务商“赖耶科技”获千万元天使投资,韩国仓储机器人公司Floatic完成种子轮融资
重·点·导·读
- 硬科技全球投融项目共收录53起,国内融资33起,国外融资20起;从融资领域来看,半导体领域发生15起融资,位列第一,能源与新材料领域发生融6起,位列第二;国外AI领域发生融资11起,位列第一。
- 国内投融资方面,激光雷达厂商"力策科技"完成新一轮融资,人形机器人核心零部件公司“巨蟹智能”完成数千万元融资。
- 国外投融资方面,德国量子计算创企planqc获5000万美元A轮融资,空间技术公司X-Bow完成7000万美元融资。
自2024年7月8日起至7月14日,钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共53起,其中国内融资33起,国外融资20起。
国内一周融资动态
✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件33起。
✔. 从融资数量上看,半导体领域11起,能源与新材料领域6起,AI领域4起,航空航天、智能硬件领域各3起,自动驾驶领域2起。
✔. 从融资数量上看,Pre-A轮2起,Pre-A+轮1起,天使轮13起,A轮5起,A+轮3起,B轮3起,B+轮3起,Pre-IPO 轮1起,IPO 2起。
国内钛媒体Pro·推荐项目
半导体
半导体材料研发商“青禾晶元”获超3亿元融资
近日,半导体异质集成技术企业“青禾晶元”完成最新一轮融资,融资金额超3亿元。本轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设。
据了解,青禾晶元成立于2020年,是一家晶圆异质集成技术与方案的提供商,专注于面向第三代半导体、三维集成、先进封装、功率模块集成等应用领域。
青禾晶元规划继续扩大生产规模,先进键合设备年产能将扩大至60台(套),以满足日益增长的客户需求,新建40万片8英寸SiC键合衬底产线,加速8英寸SiC衬底量产进程。
高性能模拟及模数混合芯片供应商“锐泰微电子”半年内完成两轮近亿元融资
近日,高性能模拟及模数混合芯片供应商“锐泰微电子”宣布于半年相继完成A+轮、B轮两轮,总计近亿元人民币融资。A+轮由广汽资本投资,B1轮由北京国管旗下顺禧基金领投,国海瑞丞芯车联动创业投资基金共同投资。
锐泰微成立于2021年,是国内领 先的面向智能网联车的高性能模拟及模数混合芯片供应商,核心创始团队均来自于全球模拟半导体的领军公司亚德诺(ADI)。
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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。
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*本文为Pro周报简版*
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