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「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文4120字，插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

   2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

   2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

寻求项目曝光可发项目资料到：tmtpro@tmtpost.com

上周回顾：【硬科技周报】第26周:低空飞行器研发商“沃飞长空”完成数亿元B轮融资，荷兰人工智能半导体公司Axelera AI获6800万美元B轮融资

重·点·导·读

1. 硬科技全球投融项目共收录35起，国内融资24起，国外融资11起；从融资领域来看，智能硬件领域发生6起融资，位列第一，半导体领域发生融5起，位列第二；国外AI领域发生融资8起，位列第一。
2. 国内投融资方面，大模型全栈技术服务商“赖耶科技”获千万元天使投资，汽车智能感知雷达研发商“威孚智感”完成天使轮融资。
3. 国外投融资方面，韩国仓储机器人公司Floatic完成种子轮融资，美国AI健康应用程序K Health获5000万美元资金。

自2024年7月1日起至7月7日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共35起，其中国内融资24起，国外融资11起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件24起。

✔. 从融资数量上看，智能硬件领域6起，半导体领域5起，航空航天、AI领域各4起，能源与新材料领域3起，自动驾驶领域2起。

✔. 从融资数量上看，Pre-A轮4起，Pre-A+轮2起，天使轮4起，天使+轮1起，A轮5起，A+轮3起，B+轮1起，D轮1起，D+轮1起，IPO 1起，股权融资1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

半导体

CMOS毫米波雷达SoC芯片设计厂商“加特兰”完成D轮融资

近日，全球CMOS毫米波雷达SoC芯片设计厂商“加特兰”宣布完成数亿人民币的D轮融资，本轮融资由某国家级产业基金、国鑫创投、福创投、国投招商、华登国际等新老股东共同参与投资。华兴资本旗下华兴证券长期担任独家财务顾问。

加特兰创立于2014年，目前产品包括77/79 GHz和60 GHz的SoC和SoC AiP芯片，应用于4D成像雷达、前向雷达、角雷达、舱内雷达、自动开门避障雷达等汽车辅助驾驶及自动驾驶领域。

车载以太网芯片解决方案厂商奕泰微电子完成Pre-A++轮融资

近日，车载以太网芯片全套解决方案厂商“奕泰微电子”宣布完成Pre-A++轮融资，基石创投投资，距离上一轮融资仅相隔两个月。

至此，公司Pre-A轮累计完成数亿元融资，投资机构包括汇芯投资、德联资本、俱成资本、一旗力合、鹏晨投资、中科创星、同创共进、基石创投。本轮资金主要用于产品研发。

泰微电子成立于2022年，已推出成套车规级TSN以太网芯片，覆盖车载以太网全部应用场景。

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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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