1、台积电正探索新的芯片封装技术，先进封装或将大放异彩

据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。

AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先进封装大放异彩。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。

2、108亿美元！中国国航宣布购置100架国产C919飞机

据中国国航公告，公司与中国商飞签订协议，计划购置100架C919飞机（增程型），总价约108亿美元。

C919的成功商用与良好运营标志着中国成为全球第四个能够制造大飞机的国家，其性价比优势有望在单通道飞机领域与波音、空客同台竞技，在波音和空客交付周期长等背景下，国内航司对C919的采购有望持续增长。东吴证券认为，随着大飞机全产业链的逐步成熟，飞机运营、配套维修能力的完善，市占率逐步提升，国产大飞机也有望迎来黄金时期。

3、创多项光传输世界新纪录，长飞助力三大运营商推进空芯光纤产业化

近日，长飞光纤光缆股份有限公司助力中国移动、中国电信建立了全球首个800G空芯光纤传输技术试验网和全球首个单波1.2T、单向超100T空芯光缆传输系统现网示范。上个月，长飞公司与中国联通联合开展了单波速率高达1.2Tbit/s的空芯光纤通信传输实验，打破了全球10.2km空芯光纤传输的单波速率记录，并实现了32x1.2Tbit/s传输容量。

光纤通信技术作为信息传输的“高速公路”，在AI浪潮的推动下，正不断迈向新的高度。空芯光纤基于全新空气导光机理，可突破实芯光纤的时延极限、衰减极限和容量极限，是光纤通信技术领域的一次重大创新，也是下一代光通信的颠覆性技术。国盛证券研报指出，若空芯光纤成功商用，可以进一步提升AI超算通信网络的带宽并降低延迟瓶颈，将资本开支倾斜至网络设备的性价比，有望进一步凸显。

4、汽车电子系统的核心元器件，政策提出要强化相关标准供给

工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》，其中提到，强化汽车芯片标准供给。加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制，提供汽车芯片基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准，明确各类芯片技术要求及试验方法。

汽车芯片作为汽车电子系统的核心元器件，是产业实现转型升级的重要基础。根据德勤数据，到2022年，新能源汽车平均搭载大约1459个芯片，与传统燃油车逐渐拉开差距，约是其1.5倍。在自动驾驶场景中，尤其是在传感器、控制芯片和存储芯片中，传感器使用量增长更为迅速。以传感器芯片为例，随着自动驾驶级别的提升，传感器使用也越来越多。L3级别的自动驾驶系统平均搭载13个传感器芯片，而L5级别的自动驾驶系统所需传感器芯片数量增至32个。据亿欧智库预测，2023年中国汽车芯片市场规模有望达到1020亿元，同比增长25.3%，预计到2025年将达到1260亿元人民币。

钛小股·钛媒体财经研究院

2024.06.24

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