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下游多维度驱动,PCB产业进入增长期 | 钛投研

深度
已显弱复苏迹象。

PCB(Printed Circuit Board)即印刷电路板,是电子元器件支撑体,主要功能是将各种电子零组件按预定电路连接起来,同时承载电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射和接收等功能,

作为“电子产品之母”,2023年前三季度PCB行业受消费电子需求疲软等影响,行业整体处于供大于求和高库存状态,截至2023年三季度末,沪电股份深南电路鹏鼎控股等PCB厂商库存处于高位。

2023年四季度随着智能手机出货量同比增长,消费电子市场有所回暖,PCB厂商产能利用率有所提高,世运电路和中京电子表示公司目前产能利用率较2023年三季度有所提高,同时,未来随着VR设备量产以及AIPC渗透率提高有望增加消费电子需求,对PCB行业形成利好。

此外,随着AI服务器市场规模快速增长,对PCB需求也在快速增加,根据Prismark数据,2026年全球服务器PCB市场规模预计将达到132.94亿美元,2022年至2026年CAGR为11.2%。

PCB板块经过前期调整后,目前PE(TTM)在近5年中处于相对低点,分位点为31.37%,本文来对PCB产业进行一下分析。

资料来源:wind,钛媒体产业研究部

分类方式较多,覆铜板为核心

根据基材材质PCB分为刚性板、挠性板和钢挠结合板,其中刚性板以铜箔层数分为单层板、双层板和多层板,而多层板根据制作工艺不同分为HDI(High Density Interconnector)板和厚铜板、高频板、高速板以及金属基板等特殊板。

目前PCB生产工艺主要包括减成法、加成法和半加成法,减成法在精细电路制作中良率较低,加成法虽然适合制作精细电路,但成本较高且工艺不成熟,半加成法使信号线布线更紧密的同时导电路径之间距离更短,成品率较高,是生产精细线路的主要方法。

PCB主要包括PP半固态片和Core芯板两部分,其中PP半固态片由半固态树脂材料和玻璃纤维组成,在PCB内层导电图形的粘合和绝缘材料,主要起填充作用;Core芯板由铜箔、固态树脂和玻璃纤维组成,具有一定厚度和硬度,双面均有铜层,在PCB中作为导电介质。

覆铜板(CCL)在多层板生产中也称为芯板,是PCB核心材料,通常由PP和铜箔压制而成,占PCB成本的30%左右,对电路中信号传输速度、能量损失和特性阻抗等方面有较大影响。

根据CCL介电损耗(Df)和介电常数(Dk)大小,可将CCL分为高速CCL和高频CCL,高速CCL介电损耗低,具有高信号传输速度、高特性阻抗精度和低损耗等特点;高频CCL介电常数低,工作频率在5GHZ以上,适用于超高频领域。

市场集中度低,国内主要集中于低端产品

PCB行业较为分散,行业内厂商较多,相互之间竞争激烈,头部规模效应不明显,2021年全球PCB行业CR3超过15%,CR5约为25%,CR10接近40%,从收入规模来看,2021年全球PCB行业市场规模809亿美元,其中前十大PCB厂商收入合计284.04亿美元。

PCB市场中普通多层板占主流地位,2021年全球PCB市场中多层板占比为38.6%,封装基板占比17.6%,柔性板和HDI板占比分别为17.5%和14.7%。

根据Prismark数据,2022年全球PCB产业总产值达到817.41亿美元,其中中国PCB产业总产值达到442亿美元,占全球54.1%。根据CINNO Research数据,2021年中国有62家PCB企业进入全球百强PCB企业排行榜。

虽然国内PCB企业较多,产值占比也较大,但PCB产品主要集中在低端的多层板,高端产品主要来自欧美日韩企业,2021年我国多层板占比47.6%,单双面板占比15.5%,HDI板和柔性板占比分别为16.6%和15%,封装基板占比较低,仅为5.3%。

目前发达国家已逐步退出低端PCB产品生产,美国PCB产品主要以18层以上高层板为主,日本在多层板、挠性板和封装基板领域较为领先。

高密度为发展方向,国产PCB厂商高端产品有所突破

随着下游电子产品逐渐向便携、轻薄和高性能方向发展,PCB产业未来也将逐渐往高密度、高集成、小孔径方向发展,PCB从早期的单双层板、多层板到HDI板以及类载板,产品线宽逐渐缩小。

HDI板相比传统PCB可实现更小孔径,更细线宽和更少通孔数量,节约PCB布线面积同时提高元器件密度,而类载板相较于HDI板可将线宽从40-50μm缩短至20-35μm,相同面积电子元器件承载数量为HDI板两倍。

服务器中PCB主要用于主板、背板和网卡,AI服务器相比于普通服务器,除CPU外,还需要配4-8块GPU加速卡,GPU加速卡主要由GPU芯片、内存芯片、电源模块和散热器等组成,高端GPU加速卡需要使用5阶20层或以上的HDI板,层数越高,HDI板密度和复杂度越高。

同时GPU芯片和内存芯片有较多引脚或焊盘,需要通过HDI板实现高效率、低延迟、低功耗信号传输,而随着产品密度提高,HDI层数增加,需要使用高频高速性能CCL来满足信号传输速度和品质。

PCB产业链上游包括铜箔、环氧树脂、玻纤布以及半固化片等原材料供应商,中游为覆铜板以及PCB生产商,下游为消费、通讯以及汽车等领域。

上游原材料环节,铜箔供应商包括嘉元科技、超华科技等,环氧树脂生产商包括中国石化、三木集团东材科技等,玻纤布生产商包括宏和科技中国巨石等,半固化片厂商包括生益科技、超华科技等。

覆铜板生产商包括生益科技、金安国纪南亚新材和宏昌电子等,PCB厂商包括鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份和景旺电子等。

其中鹏鼎控股作为国内PCB龙头,产品包括FPC、HDI、RPCB和SLP等,最小孔径可达到25μm,最小线宽可达到20μm。

沪电股份、深南电路和生益电子产品最高层数可达到40层,其中深南电路背板样品最高层数可达到120层,批量生产层数达到68层,沪电股份和深南电路PCB产品可适配Intel生产需求。

资料来源:公司公告,钛媒体产业研究部

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