受华为新机发布影响，半导体产业链近期表现活跃，8月29日至今半导体产业指数最大涨幅达到14.2%，产业链中光刻胶板块表现亮眼，广信材料、容大感光和强力新材涨幅分别达到76.14%、63.21%和38.29%。

资料来源：wind，钛媒体产业研究部

目前国内企业光刻胶生产主要以PCB光刻胶为主，同时在PCB光刻胶领域国产替代进度也是最快的，国产化率超过50%，而面板和半导体光刻胶国产化率较低，其中高端半导体光刻胶领域被日本和美国公司垄断，国产替代空间巨大，本文来分析一下光刻胶产业。

PCB光刻胶国产化率较高，半导体光刻胶依赖进口

光刻胶是一种在特定光源照射下溶解度发生变化的光敏材料，在光刻工艺中作为掩膜层，光线通过掩膜板照射光刻胶，经过显影后光刻胶在晶圆上形成与掩膜板一致的图形，再通过蚀刻将掩膜板上图形转移到晶圆上。

根据显示效果不同，光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶，正性光刻胶经过光照辐射后，曝光部分被显影液溶解，而负性光刻胶则经过光照辐射后，未经曝光被掩膜板覆盖的部分被显影液溶解，由于负性光刻胶显影时容易发生变形和膨胀，分辨率较低，生产中主要使用正性光刻胶。

PCB光刻胶主要包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶以及光成像阻焊油墨，成本约占PCB生产成本的3%，其中湿膜光刻胶是直接以液态形式涂在基材表面，而干膜光刻胶是预先将液态光刻胶涂布在载体薄膜上，经处理形成固态薄膜光刻胶后再直接贴附到基材表面。

相比面板和半导体光刻胶，国产PCB光刻胶在国内市场份额达到63%，湿膜光刻胶和阻焊油墨已基本实现自给，干膜光刻胶由于技术壁垒相对较高，目前国内仍以进口为主。

面板光刻胶主要分为彩色光刻胶、黑色光刻胶、触屏用光刻胶和TFT-LCD正性光刻胶，约占LCD面板生产成本的10%，其中彩色光刻胶和黑色光刻胶主要用于制作彩色滤光片，触屏用光刻胶主要用于在玻璃基板上沉积ITO制作触摸电极，TFT-LCD正性光刻胶主要用于微细图形加工。

触屏用光刻胶国产化率近年提升较快，目前已经达到30%-40%左右，而彩色光刻胶和黑色光刻胶作为面板光刻胶核心材料，目前国产化率仍然较低，仅6.36%和13.08%左右。

光刻作为芯片制造过程中最关键技术，占整个晶圆制造成本的35%，光刻胶是光刻工艺中最重要的耗材，在芯片制造材料成本中占比达到12%，是继硅片和电子气体之后第三大半导体材料。

根据曝光波长不同，半导体光刻胶主要分为G线（436nm）、I线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）和EUV（13.5nm）光刻胶，曝光波长越短，分辨率越高，相对应所制备的芯片制程也越小。

半导体光刻胶作为技术壁垒最高的光刻胶，其国产化率也最低，目前国内G线和I线光刻胶国产化率约10%，KrF和ArF光刻胶国产化率仅1%左右，而EUV光刻胶国内尚处于空白。

全球高端半导体光刻胶市场主要被日本和美国企业垄断，其中日企占全球市占率约70%，根据SEMI数据，2022年全球半导体光刻胶市场份额CR5为81%，其中东京应化、杜邦和JSR分别以27%、17%和13%的市场份额位居前三。

树脂为光刻胶核心，国内企业差距较大

光刻胶主要由光引发剂、树脂、溶剂和添加剂组成，其中树脂成本占光刻胶总成本的50%左右，添加剂（包括单体、助剂）成本占35%左右，光引发剂和溶剂成本合计占15%左右。

树脂作为光刻胶最核心部分，是一种作为粘合剂的惰性聚合物，通过将光刻胶中不同材料聚合在一起，在光照下与光敏材料发生反应，使光刻胶在显影液中溶解度发生变化，决定了曝光后光刻胶能达到的线宽和硬度、柔韧性等性能。

添加剂包括单体和其他助剂，在光刻胶中含量占比较小，主要用来控制和改变光刻胶特定化学性质。

光引发剂主要包括感光化合物和光致产酸剂，决定了光刻胶感光度和分辨率等性能；溶剂将光刻胶各组分分散其中，使光刻胶具有良好的流动性，从而实现光刻胶的均匀涂覆，目前主要使用的溶剂为PGMEA（丙二醇甲醚醋酸酯）。

国内在溶剂和中低端树脂方面已实现规模化量产，溶剂方面，我国已成为全球最大PGMEA生产国，2021年产能占全球总产能35%，PCB光刻胶树脂方面国内强力新材等企业也已实现规模化量产。

全球光刻胶树脂企业主要分为两类，一类为自产树脂光刻胶厂商，如信越化学、杜邦等，这类公司掌握树脂合成和光刻胶配方专利；另一类专门生产树脂，为光刻胶厂商提供定制化树脂企业，如东洋合成、住友电木和三菱化学等。

国内光刻胶使用树脂90%以上依赖进口，G、I线光刻胶所使用的酚醛树脂国产化程度较低，依赖进口；KrF所使用聚对羟基苯乙烯单体国内仅少数厂商能生产，目前基本也依赖进口；ArF光刻胶的聚甲基丙烯酸脂类树脂定制化程度高，国际上仅能买到买到部分普通ArF树脂，无法买到高端ArF树脂。

光引发剂方面，国内久日新材与荷兰IGM Resins处于行业第一梯队，两家企业产能均已突破两万吨，此外，国内强力新材和扬帆新材等企业也均有布局。

国内厂商积极进行布局，高端光刻胶处于验证阶段

目前国产光刻胶已在28nm-90nm工艺实现覆盖，在供应链自主可控和市场需求推动下，国内企业近年也在产业链上积极布局。

在产业链上游树脂环节，强力新材为PCB光刻胶树脂龙头，面板光刻胶树脂企业包括强力新材、圣泉集团和彤程新材等；半导体光刻胶树脂企业包括彤程新材、圣泉集团、博康化学和久日新材等。

光引发剂环节，PCB光刻胶和面板光刻胶光引发剂企业包括强力新材和久日新材等；半导体光刻胶光引发剂包括强力新材、久日新材、扬帆新材以及博康化学等。

PGMEA溶剂企业包括江苏德纳、江苏华伦、百川股份、怡达股份以及博康化学等。

PCB干膜光刻胶方面，容大感光已掌握干膜光刻胶配方及生产技术，干膜光刻胶产线正处于建设中；湿膜光刻胶以及阻焊油墨企业包括容大感光、东方材料、飞凯材料以及北京力拓达等。

LCD彩色光刻胶企业包括永太科技、雅克科技和晶瑞电材等；黑色光刻胶企业包括上海新阳和江苏博砚等；TFT-LCD正性胶企业包括苏州瑞红、北京科华和容大感光等。

半导体G/I线光刻胶企业包括苏州瑞红、北京科华和容大感光等；KrF和ArF光刻胶企业包括上海新阳、南大光电、苏州瑞红和北京科华等；EUV光刻胶彤程新材已通过02专项验收。

资料来源：公司公告，钛媒体产业研究部

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